以下图所示的BGA，讲解Allegro自动创建BGA封装的功能使用方法 （1）元器件的关键尺寸参数如下： ①元器件引脚数288； ②引脚的间距为0.8mm ③元器件的外形尺寸为10mm ④元器件的高度为...

Cadence封装制作的工具为PCB_Editor。现以0805电阻为例可分为以下步骤： （1）打开PCB_Editor，选择Filenew，进入New Drawing，选择Package symbol并设置好存放路径以及封装名称（这里命名为LR0805），...

以创建外径为1mm，内径为0.6mm的通孔焊盘为例。步骤如下： （1）首先要建立Flash焊盘，也称热风焊盘、花焊盘，一般在负片内层使用，在焊接时能避免三人太快而导致无法焊接。在Alle...

（1）以创建1.9mmX1.4mm的方形贴片焊盘为例。打开焊盘编辑器，在Parameters选项卡中，会发现焊盘类型Type目前还显示Undefined，在Unit中选择Millimeter作为焊盘单位，其他参数无需设置，如图所...

初次启动焊盘编辑器需要开始菜单栏中打开，选择开始程序CadenceRelease 16.6PCB Editor UtilitiesPad Designer命令，如下图所示。为方便后续使用，可将其发送到桌面快捷方式。 启动焊盘编辑器后...

Altium Designer 给用户提供了自定义升级窗口，执行 Tools preferences System File Types 操作，可以在软件的后台对软件进行升级操作，或者在需要安装一些插件时可以通过软件本身升级获取，或...

很多初学者有可能误操作，容易造成文件无法双击关联Altium Designer来打开文件， 这个时候需要用到Altium Designer自带的文件关联选项操作。 执行ToolspreferencesSystemFile Types操作，选择需要关...

在执行操作向导的过程中对目标进行选择时，可以对选择的对象进行高亮、放大、这可以有效地协助定位选择对象。 执行 Tools preferences System Navigation 操作，找到 Highlight Methods 选项，...